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  • Versuchsstand mit Achsen und Scanner, rechts Ventilinsel

    Projekt

    Greifer mit automatischer Formkorrektur für ultradünne Wafer (GRIPFORM)

    Ultradünne Wafer verbessern die Materialeffizienz von Solarzellen und senken die Kosten für die Solarstromerzeugung. Die Handhabung der Wafer erfolgt durch Kombination berührende und berührungsloser fluiddynamischer Kraftübertragung. Der Einsatz des Systems erfolgt in der Wafer- und Zellenfertigung.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Vielfalt an Größen und Formen von Crimpverbindungen

    Projekt

    CrimpAnalysis – Qualitätsbewertung einer Crimpverbindung mittels automatisierter Schliffbildanalyse

    Die stichprobenartige Untersuchung von Crimpverbindungen erfolgt durch Anfertigung und Auswertung eines Schliffbildes. Dabei handelt es sich um eine zerstörende Prüfung. Die Prüfung mittels Schliffbildanalyse erfolgt in der Regel immer nachdem ein …

    Forschungseinrichtung: Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e. V. – GFE
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  • Mobile Ad-hoc-Netze in BOS-Kundenumgebungen

    Projekt

    Einbindung von Ad-hoc-Netzen in eine Kundenumgebung

    Ziel war es, die speziellen Kundenumgebungen im Bereich von Behörden und Organisationen mit Sicherheitsaufgaben (BOS) hinsichtlich des Bedarfs, der Architektur und einer ganzheitlichen Einbindung von mobilen Ad-hoc-Netzwerken in die Netzwerkwelt zu untersuchen.

    Forschungseinrichtung: Optotransmitter-Umweltschutz-Technologie e. V. – OUT
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