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  • Entwickeltes Trennmodul für das Vereinzeln, Konturieren und Entgraten von Kunststoffbauteilen mit thermo-mechanischem Wirkprinzip und erzeugten Schnittstellen an einer PMMA-Linse

    Projekt

    Trennmodul zum flexiblen Endkonfektionieren sensibler High-End-Polymerbauteile (POLYKON)

    Die etablierten mechanischen Verfahren sollen durch thermo-mechanische Mikrotrenntechniken für die rückstandsfreie Endkonturbearbeitung sensibler Mikro-und Präzisionsformteile aus Kunststoff- unmittelbar nach Formgebungsprozessen qualifiziert werden, bei mehr Varianten- und Werkzeugflexibilität.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Vorderseite eines fertig prozessierten 4“-Pixel-Sensorwafers, welcher mittels nasschemischen Kavitäten-Ätzens auf der Rückseite partiell abgedünnt wurde - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren (LAT)

    Durch das Abdünnen des Chipbereiches während der Waferfertigung wurde die Möglichkeit geschaffen, von bis zu 100 Quadratzentimeter großen Strahlungsdetektoren auf Enddicken zwischen 50 und 200 µm abzudünnen. Dieses Vorgehen ist flexibler und kostengünstiger als die Nutzung von Handling-Wafern.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Bespiel für thermisch induzierte mechanische Spannung im Drucksensorchip infolge unterschiedlicher therm. Ausdehnungskoeffizienten von Drucksensorchip aus Silizium und Grundplatte aus Stahl mit TO-Sockel - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Drucksensorchip mit hoher Langzeitstabilität (DumBo)

    Bei hochpräzisen Drucksensoren ist die Langzeitstabilität entscheidend. Sie wird durch die Montage des Drucksensorchips in das Gehäuse und die Änderungen der Montagespannungen beeinflusst. Untersucht wurden Lösungen, die ein Durchgreifen dieser Spannungen auf den Sensor verhindern oder kompensieren.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Präzisions-Dehnmessstreifen auf einer Edelstahlschraube - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Bondverfahren mittels integrierter reaktiver Metallschichten (iRMS)

    Durch die Beherrschung von exothermen Reaktionen nanoskalierter Metallschichten steht eine Fügeverfahrenstechnologie für Mikroverbindungen zur Verfügung. Die technologischen Möglichkeiten für eine Produktion, im Sinne technologischer Parameterstabilität und Wirtschaftlichkeit wurden betrachtet.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Demonstrator des MereDiD-Differenzdrucksensors - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Medienresistenter Differenzdrucksensor - MeReDiD

    Primärziel des Projektes war die Entwicklung kostengünstiger Differenzdrucksensoren mit hoher Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit für den Einsatz in aggressiven und korrosiven Medien, beispielsweise in Abgasen von Verbrennungsmotoren oder in Hydraulikölen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • CAD-Modell für den MiniLFU-Aufbau

    Projekt

    Miniaturisiertes Fluorimeter (MiniFLU)

    Mit neuen optischen Bauelementen und der Möglichkeit einer (teil)automatisierten Montage wurde ein miniaturisiertes Fluorimeter zur Messung der optischen Leistung von Fluoreszenzsignalen entwickelt. Ein Funktionsnachweis des Labormusters wurde durch die Messung von Glukose in H2O nachgewiesen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Plating tool sun NiSi mit drehbarem Rückseitenkontakt und wassergekühlter LED-Beleuchtung (Kooperation mit NB Technologies GmbH Bremen) - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Innovative Startmetallisierungen für belotbare Mikrokontakte (ISaBel)

    Innovative Metallisierungen als technologische Plattform für Anwendungen in der Mikrosystemtechnik sowie für Silizium-Solarzellen wurden entwickelt. Auf Basis chemischer, galvanischer Metallabscheidung entstand ein Konzept, das hohe Haftfestigkeiten und sehr gute elektrische Leitfähigkeit erzeugt.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • DRIE strukturierter, für eine geringe Lageabhängigkeit gewichtsgesenkter Centerboss für den Überlastanschlag bei vorderseitiger Belastung - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Überlastfeste Differenzdrucksensoren (ÜlaDru)

    Ziel war die Entwicklung von serienfertigungstauglichen Mikrosystemen mit piezoresistiven Sensorelementen zur Messung geringer Differenzdrücke mit extrem hoher Überlastfestigkeit. Komplexität und Herstellungskosten von Hochleistungsdrucksensoren sinken mit diesen Entwicklungen deutlich.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Fertig prozessierter Active-Edge-Wafer. Zu erkennen sind die Gräben, welche um alle Strukturen laufen - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Active-Edge-Sensoren (Active Edges)

    Mit einer neuartigen Kombination von Designmaßnahmen und technologischen Verfahren gelang es, den nicht nutzbaren Randbereich von Chips, wie strahlungsharten Detektoren, wesentlich zu verringern. Dies bietet Vorteile bei der Kombination von mehreren Chips zu größeren sensorischen Flächen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Ein Array aus drei Demonstratoren über einer Titerplatte. Die Demonstratoren vereinigen drei Wellenlängen auf einer optischen Achse - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Beleuchtungseinheit mit integrierter Stabilisierung (Belis)

    Entwickelt wurde eine Lichtquelle im UV-Bereich für die Absorbanz- und Fluoreszenzanalytik. Intensitätsstabilisiert, lässt sie einzeln ansteuerbar die Kombination verschiedener LED- Wellenlängen von 245 bis 450 Nanometer und einen Kurzpulsbetrieb für zeitaufgelöste Fluoreszenzanalytik zu.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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