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  • ©CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Entwicklung eines hochgenauen, formschluss-unterstützten Flip-Chip-Thermokompressionsverfahrens (SmartBond)

    Mittels Thermokompressionsbonden mit chemisch-galvanisch abgeschiedenen Pillarstrukturen und deren hochgenaue Positionierung durch sogenannte Self-Alignment soll die Montage sowie kraftschlüssige und elektrisch leitende Fügeverbindung von Photodioden zu hybriden Detektormodulen optimiert werden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Platinierter Gold-Stud auf Leiterkarte - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Platinbasierte Aufbau- und Beschichtungstechnologie (PlatinA)

    Es werden Beschichtungstechnologien auf Platinbasis als inerte Schutz- und temperaturstabile Kontaktschichten für ausgewählte Sensordemonstratoren aus dem MEMS-Bereich evaluiert. Technologische Ansätze wie Galvanik und Sieb- u. Schablonendruck werden auf ihre Eignung untersucht.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Querschliff Ni-Schicht mit eingelagertem Pulver

    Projekt

    Plasmasystem zur Modifikation von Pulvermaterialien (PlaPuMa)

    Mit Hilfe der neuartigen Anlagentechnik können pulverförmige Stoffe mit moderner Plasmatechnologie behandelt und dadurch im Projekt speziell die Dispergierbarkeit der Pulver verbessert werden. Der Vorteil dieser Technologie besteht im Verzicht von üblicherweise notwendigen Dispergierhilfsstoffen.

    Forschungseinrichtung: INNOVENT e. V. Technologieentwicklung
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  • 3D-Gedruckte Logos mit einer Nickelschicht, zuvor eine applizierte Plasmabekeimung. (Ausgangszustand, Optimierung, fertiger Parameter)

    Projekt

    Innovative Nanostartbekeimung (INaMeS)

    Durch die Kombination von unterschiedlichen Verfahren wie der Sol-Gel- oder Atmosphärendruckplasma-Technik sollte eine innovative Startbekeimungsschicht für die chemische Metallisierung von nichtleitenden Substraten erzeugt werden.

    Forschungseinrichtung: INNOVENT e. V. Technologieentwicklung
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  • Vermessung der Höhenuniformität mittels Lasermikroskopie - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Innovative Chip-to-Chip Interconnections für high-end Systemanforderungen (I2CON)

    Um die Granularität von großflächigen hybriden Pixel-detektoren erhöhen zu können, wurden neue Techniken für platzsparende vielkanalige Chip-zu-Chip-Verbindungen entwickelt. Dünne Detektoren und ASICs wurden basierend auf Cu-Pillars mit Palladiumkappen miteinander verbunden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Versuchsdurchführung am Versuchsstand

    Projekt

    Zerstörungsfreie Charakterisierung verschleiß- und korrosionsbeständiger, galvanotechnischer Beschichtungen funktionaler Bauteile (ZFP-CHROM)

    Zerstörungsfreie Charakterisierung galvanotechnischer Beschichtungen durch Modellierung der Störungen führt zur 2D-Wärmeübertragungsfunktion. Deren Lösung und die lokale Temperaturleitfähigkeit wird mit dem Ergebnis der Lockin-Thermografiemessung der realen Hartchromschicht verglichen.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Plating tool sun NiSi mit drehbarem Rückseitenkontakt und wassergekühlter LED-Beleuchtung (Kooperation mit NB Technologies GmbH Bremen) - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Innovative Startmetallisierungen für belotbare Mikrokontakte (ISaBel)

    Innovative Metallisierungen als technologische Plattform für Anwendungen in der Mikrosystemtechnik sowie für Silizium-Solarzellen wurden entwickelt. Auf Basis chemischer, galvanischer Metallabscheidung entstand ein Konzept, das hohe Haftfestigkeiten und sehr gute elektrische Leitfähigkeit erzeugt.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Absetzanlage mit Sammelbehälter

    Projekt

    Entmetallisierung und Konditionierung von Plasmapolierelektrolyten

    Verfahren zum Aufarbeiten der Elektrolytlösungen beim Plasmapolieren von Chrom-Nickel-Stahl für eine effiziente Kreislaufführung.

    Forschungseinrichtung: BECKMANN-INSTITUT für Technologieentwicklung e. V.
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