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  • Lasermikroskop Flächenscan einer Grauwertlackstruktur mit flachen Kanten - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Zweiebenenmetallisierung mit hoher Schichtdicke und flachen Kanten (DiDoMet)

    Durch die Strukturierung flacher Kanten konnten Metallbahnen größerer Dicke und damit höherer Leitfähigkeit übereinander geführt werden. Dies ermöglicht Strahlungsdetektoren mit verkippten Leitbahnen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • UKP-Lasermaterialbearbeitung

    Projekt

    OLaf – Optimierung des Ultrakurzpuls-Laserabtrags durch flexible Strahlformung

    Mittels optischer Methoden kann das Intensitätsprofil des Laserfokus beliebig variiert werden. Dadurch können beim Ultrakurzpuls-Materialabtrag die Rauheit um 30 Prozent reduziert und die Abtragrate verdoppelt werden. Parallele Bearbeitungsprozesse und komplexe 3D Mikroprofile werden ermöglicht.

    Forschungseinrichtung: Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena
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  • Si-Wafer mit Membranstrukturen, lokal gewachsene synthetische Diamantschichten. Selektives Wachstum über Liftoff der Seeding-Schicht. Weitere Strukturierung der Diamantschicht nicht notwendig - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Gezieltes Wachstum synthetischer Diamant-Schichten für Drucksensoren (GeWaDiS)

    Drucksensoren mit einer Passivierung aus synthetischem Diamant sind besonders medienresistent. Eine kostengünstige Herstellung der Diamantschichten in relevanten Sensorbereichen wurde mittels Adaption von Technologien der Mikrosystemtechnik zuverlässig erprobt.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Demonstratormodul bestehend aus einem FE-I4 Auslesechip und einem Glaschip zur Veranschaulichung der im Projekt realisierten Verbindungstechnik

    Projekt

    Technological Sensor Optimisation of Radiation Detectors (TENSOR)

    Bias-Grids sind für den elektrischen Test von Pixeldetektoren notwendig. Besonders die Metall-Kontakte beeinträchtigen die Performance. Alternative Grid-Lösungen und Technologien wurden entwickelt und erprobt. Die Empfindlichkeit wurde verbessert, andere Parameter erfüllen die Zielspezifikationen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Vorderseite eines fertig prozessierten 4“-Pixel-Sensorwafers, welcher mittels nasschemischen Kavitäten-Ätzens auf der Rückseite partiell abgedünnt wurde - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren (LAT)

    Durch das Abdünnen des Chipbereiches während der Waferfertigung wurde die Möglichkeit geschaffen, von bis zu 100 Quadratzentimeter großen Strahlungsdetektoren auf Enddicken zwischen 50 und 200 µm abzudünnen. Dieses Vorgehen ist flexibler und kostengünstiger als die Nutzung von Handling-Wafern.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Demonstrator des MereDiD-Differenzdrucksensors - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Medienresistenter Differenzdrucksensor - MeReDiD

    Primärziel des Projektes war die Entwicklung kostengünstiger Differenzdrucksensoren mit hoher Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit für den Einsatz in aggressiven und korrosiven Medien, beispielsweise in Abgasen von Verbrennungsmotoren oder in Hydraulikölen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • 2K-Mikroformteile in Kombination Silikon-Thermoplast. Links: Demonstrationsformteil B mit Hinterschnitt, rechts: Demonstrationsformteil A mit Haftungsfläche, © Steffen Jacob – Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH

    Projekt

    2K-MikroThermoSilikon

    Durch neue technische und technologische Lösungen beim 2K-Mikrospritzgießen wird eine Formteilverbindung Thermoplast – Silikon in einem Spritzgießzyklus ohne zusätzliche Montageschritte in einem 2K-Mikroformteil realisiert. Dabei werden kurze für das Mikrospritzgießen typische Zykluszeiten erreicht.

    Forschungseinrichtung: Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH (KUZ)
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  • Dünnschichtheizelement auf Werkzeugeinsatz für des Mikrospritzgießen, © Steffen Jacob – Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH

    Projekt

    Dünnschichttechnologie im Spritzgießwerkzeug (Thermo-KonSens)

    Mit der Entwicklung einer technisch/technologischen Lösung zur direkten Beheizung der Kontaktfläche der Werkzeugwandung zur Kunststoffschmelze mittels Dünnschichtheizelementen wurde eine hochdynamische Temperierung im Spritzgießprozess für eine qualitativ hochwertige Konturabformung realisiert.

    Forschungseinrichtung: Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH (KUZ)
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  • Metallischer Grundkörper der Messkammer - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Trennmembran für Glukosemessungssensor (NanoKap)

    Eine Messkammer für eine kontinuierliche optische Blutglukosebestimmung wurde konstruiert und gefertigt. Durch Anwendung von 3D-Druck und Sol-Gel-Technik kann sie kostengünstig und in großen Stückzahlen hergestellt werden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Fertig prozessierter Active-Edge-Wafer. Zu erkennen sind die Gräben, welche um alle Strukturen laufen - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Active-Edge-Sensoren (Active Edges)

    Mit einer neuartigen Kombination von Designmaßnahmen und technologischen Verfahren gelang es, den nicht nutzbaren Randbereich von Chips, wie strahlungsharten Detektoren, wesentlich zu verringern. Dies bietet Vorteile bei der Kombination von mehreren Chips zu größeren sensorischen Flächen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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