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  • Si-Wafer mit Membranstrukturen, lokal gewachsene synthetische Diamantschichten. Selektives Wachstum über Liftoff der Seeding-Schicht. Weitere Strukturierung der Diamantschicht nicht notwendig - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Gezieltes Wachstum synthetischer Diamant-Schichten für Drucksensoren (GeWaDiS)

    Drucksensoren mit einer Passivierung aus synthetischem Diamant sind besonders medienresistent. Eine kostengünstige Herstellung der Diamantschichten in relevanten Sensorbereichen wurde mittels Adaption von Technologien der Mikrosystemtechnik zuverlässig erprobt.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Demonstratormodul bestehend aus einem FE-I4 Auslesechip und einem Glaschip zur Veranschaulichung der im Projekt realisierten Verbindungstechnik

    Projekt

    Technological Sensor Optimisation of Radiation Detectors (TENSOR)

    Bias-Grids sind für den elektrischen Test von Pixeldetektoren notwendig. Besonders die Metall-Kontakte beeinträchtigen die Performance. Alternative Grid-Lösungen und Technologien wurden entwickelt und erprobt. Die Empfindlichkeit wurde verbessert, andere Parameter erfüllen die Zielspezifikationen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Vorderseite eines fertig prozessierten 4“-Pixel-Sensorwafers, welcher mittels nasschemischen Kavitäten-Ätzens auf der Rückseite partiell abgedünnt wurde - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren (LAT)

    Durch das Abdünnen des Chipbereiches während der Waferfertigung wurde die Möglichkeit geschaffen, von bis zu 100 Quadratzentimeter großen Strahlungsdetektoren auf Enddicken zwischen 50 und 200 µm abzudünnen. Dieses Vorgehen ist flexibler und kostengünstiger als die Nutzung von Handling-Wafern.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Demonstrator des MereDiD-Differenzdrucksensors - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Medienresistenter Differenzdrucksensor - MeReDiD

    Primärziel des Projektes war die Entwicklung kostengünstiger Differenzdrucksensoren mit hoher Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit für den Einsatz in aggressiven und korrosiven Medien, beispielsweise in Abgasen von Verbrennungsmotoren oder in Hydraulikölen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • 2K-Mikroformteile in Kombination Silikon-Thermoplast. Links: Demonstrationsformteil B mit Hinterschnitt, rechts: Demonstrationsformteil A mit Haftungsfläche, © Steffen Jacob – Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH

    Projekt

    2K-MikroThermoSilikon

    Durch neue technische und technologische Lösungen beim 2K-Mikrospritzgießen wird eine Formteilverbindung Thermoplast – Silikon in einem Spritzgießzyklus ohne zusätzliche Montageschritte in einem 2K-Mikroformteil realisiert. Dabei werden kurze für das Mikrospritzgießen typische Zykluszeiten erreicht.

    Forschungseinrichtung: Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH (KUZ)
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  • Dünnschichtheizelement auf Werkzeugeinsatz für des Mikrospritzgießen, © Steffen Jacob – Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH

    Projekt

    Dünnschichttechnologie im Spritzgießwerkzeug (Thermo-KonSens)

    Mit der Entwicklung einer technisch/technologischen Lösung zur direkten Beheizung der Kontaktfläche der Werkzeugwandung zur Kunststoffschmelze mittels Dünnschichtheizelementen wurde eine hochdynamische Temperierung im Spritzgießprozess für eine qualitativ hochwertige Konturabformung realisiert.

    Forschungseinrichtung: Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH (KUZ)
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