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  • Konfokales CMOS-Messsystem für transparente Schichten

    Projekt

    Effizientes in-process konfokales CMOS-Messsystem (CMOSTRA)

    Im Projekt wurde ein konfokales CMOS-Messsystem mit paralleler Messdatenverarbeitung auf FPGA-Hardwar für glänzende, mikrostrukturierte Oberflächen, transparente Schichten und transparente Mikrobauteile entwickelt.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • LED-Meter, Spektrale Charakterisierung – OUT e.V.

    Projekt

    LED-Meter

    Mit dem LED-Meter können die charakteristischen Kennwerte von LEDs schneller und ohne den Einsatz von teuren Spektrometern sowohl absolut als auch spektral vermessen werden. Aufgrund der Messmethode und deren große Robustheit ist eine Rekalibrierung durch den Anwender nicht mehr erforderlich.

    Forschungseinrichtung: Optotransmitter-Umweltschutz-Technologie e. V. – OUT
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  • Vergleich einschichtig und mehrschichtig belegter Schleifwerkzeuge

    Projekt

    Oberflächencharakterisierung mehrschichtiger Schleifwerkzeuge

    Durch ein neuartiges Verfahren ist die anspruchsvolle 3-D-Bildaufnahme und nachgelagerte messtechnische Charakterisierung von Oberflächen an metall-, kunstharz- und keramikgebundenen mehrschichtigen Schleifwerkzeugen mit hoher Genauigkeit möglich.

    Forschungseinrichtung: Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e. V. – GFE
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  • Das neuentwickelte Messelement zur Bestimmung des Druckbildes zu einer Bezugskante

    Projekt

    Sondermesselement für die Positionsbestimmung des Druckbildes

    Durch die Neuentwicklung der Messelemente konnte die Anwendung des Passermesssystems LUCHS-auf weitere Druckverfahren ausgeweitet werden. Damit sind auch dort Messgenauigkeiten von bis zu 10 µm möglich.

    Forschungseinrichtung: Sächsisches Institut für die Druckindustrie GmbH – SID
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  • Anordnung von 3D-Messsystem smartSCAN 3D-He vor optischem Sichtfenster und Ther-mografiesystem ImageIR 8300 vor Infrarot-sichtfenster

    Projekt

    Intelligentes Assistenzsystem für Multimaterialsysteme (3D-HOTSCAN)

    Das entwicklete Assistenzsystem zur feature-basierten Erfassung und Quantifizierung thermomechanisch induzierter Verformungen und Schäden an Multimaterialsystemen vereint 3D-Digitalisierung, IR-Thermografie und Photogrammetrie zu einem adaptiven Multisensormessverfahren.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Messelement zur Lageerkennung auf einer Flexodruckplatte

    Projekt

    Kontrastarme Bilderfassung

    Mit dem neuartigen Bilderfassungssystem können im Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts druckende und nichtdruckende Bereiche, die keine Kontrastunterschiede aufweisen, sicher und eindeutig erkannt und zugeordnet werden.

    Forschungseinrichtung: Sächsisches Institut für die Druckindustrie GmbH – SID
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  • Auf Siliziumgegenkörper aufgebrachter Bolometerchip - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Wärmestrahlungssensor – Sensor for Heat Radiation (SHeRa)

    Zur Herstellung empfindlicher Infrarot-Strahlungsdetektoren wurde ein neues Konzept zur thermischen Isolation und mechanischen Stabilität in einem Silizium-Waferprozess umgesetzt. Diese Sensoren besitzen eine hohe optische Empfindlichkeit und können in rauhen Industrieumgebungen eingesetzt werden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Lage der Schnittebenen beim Längs- und Querschnitt

    Projekt

    Herstellungs- und Prüfsystem für Längsschliff an Crimpverbindungen

    Entwicklung eines Verfahrens zur Herstellung, Präparierung und Auswertung des Längsschliffs an Crimpverbindungen. Damit ist im Gegensatz zum etablierten Querschliff eine Aussage über den längsseitigen Verlauf von Lufteinschlüssen sowie Beschaffenheit der Einzellisten an Crimpverbindungen möglich.

    Forschungseinrichtung: Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e. V. – GFE
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  • Gesamtansicht Demonstrator

    Projekt

    Effizientes Verfahren zur Mauerbohrerprüfung

    Entwicklung einer einheitlichen Vorgehensweise zur Vermessung von Mauerbohrern gemäß den Anforderungen der Prüfgemeinschaft Mauerbohrer (PGM). Mit dem Demonstrator steht eine effizientere und vergleichbarere Vorgehensweise der Vermessung gegenüber bisher bekannten Prüfverfahren zur Verfügung.

    Forschungseinrichtung: Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e. V. – GFE
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  • Ein Array aus drei Demonstratoren über einer Titerplatte. Die Demonstratoren vereinigen drei Wellenlängen auf einer optischen Achse - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Beleuchtungseinheit mit integrierter Stabilisierung (Belis)

    Entwickelt wurde eine Lichtquelle im UV-Bereich für die Absorbanz- und Fluoreszenzanalytik. Intensitätsstabilisiert, lässt sie einzeln ansteuerbar die Kombination verschiedener LED- Wellenlängen von 245 bis 450 Nanometer und einen Kurzpulsbetrieb für zeitaufgelöste Fluoreszenzanalytik zu.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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