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  • Gebondete Probe Transistor OutlineSockel mit Silizium-Chip und Gold-Bondpad

    Projekt

    Aufbau und Verbindungstechnik für Hochtemperatursensorik

    Mikrosensoren und Mikrosysteme werden zunehmend prozessnah in Umgebungen mit hohen Temperaturen eingesetzt. Im Projekt sollten Lösungen der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Mikrosensorik mit Einsatztemperaturbereichen bis 350 Grad Celsius geschaffen werden.

    Forschungseinrichtung: Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena
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  • Sinterteile mit verkürzter Lösemittelentbinderung und beobachteter Delamination, © Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena

    Projekt

    Untersuchungen des Entbinderns und Sinterns beim Materialextrusionsverfahren

    Ziel des Vorhabens war es, die Einflussfaktoren des Entbinderns und Sinterns auf die resultierenden Werkstoffeigenschaften mittels Materialextrusion (MEX) additiv gefertigter, metallischer Komponenten zu bestimmen.

    Forschungseinrichtung: Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena
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  • Diffusionsgeschweißter Demonstrator aus Quarzglas mit geneigten Kanälen bis 45 Grad, © Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena

    Projekt

    Glasbaugruppen mittels Laminieren

    Ziel des vorliegenden Forschungsvorhabens war die Entwicklung einer additiven Verfahrenskette zur Herstellung komplexer optisch transparenter Glasbaugruppen in Anlehnung an das Laminated Object Manufacturing (LOM).

    Forschungseinrichtung: Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena
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  • Aufbau eines spatial light modulators (SLM), © Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena

    Projekt

    Schnelle Strahlformung von High-Power-Ultrakurzpulslasern

    Ziel des Projekts war es, zu zeigen, dass sich Hochleistungs-Laserstrahlen von Ultrakurzpulslasern (UKP) mit einem spatial light modulator (SLM) effizient teilen und formen lassen. Damit kann die Produktivität des Lasersystems erheblich gesteigert werden.

    Forschungseinrichtung: Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena
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  • Mikromischer, ausgeführt in hybrider Bauweise

    Projekt

    Laserschweißen additiv gefertigter Komponenten

    Ziel war es, die Kosten in der Produktion von 3D-Bauteilen dadurch signifikant zu senken, dass komplexe Strukturen, die mittels Powder Bed Fusion Verfahren gefertigt wurden, durch Laserstrahlschweißen miteinander oder aber mit konventionell gefertigten Bauteilen verbunden werden.

    Forschungseinrichtung: Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena
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  • Fotografie eines Chips in einem Testaufbau © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Integrierte Reflektoren für MEMS IR-Strahler (IReMIS)

    Durch eine neuartige Wafermontagelösung wurden MEMS IR Strahler entwickelt, in deren miniaturisiertes Chip Gehäuse ein Reflektor und eine Abdeckkappe integriert wurden. Dadurch sind die Chips hermetisch dicht und weisen eine verbesserte Strahldichte im Spektralbereich über sieben Mikrometer auf.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Feder Masse Schwinger aus Silizium © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik

    Projekt

    MEMS-Gravimeter (M-Gravi)

    Im Projekt wurden die Grundlagen zur Fertigung langzeitstabiler und kosteneffizienter MEMS-Gravimeter entwickelt. Die Sensoren sollen Orts und zeitaufgelöste Änderungen der Gravitation in mobilen Anwendungen erfassen können etwa zur präzisen Erkundung geologischer Gegebenheiten der Erdoberfläche.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Im Silizium erzeugte Kavität mit resultierender Membran - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Micro-Structure Transformation of Silicon (MSTS)

    Ziel war es, für Basistechnologien zur Migration von sub-Mikrometer Si-Strukturen zunächst Einzelprozesse und darauf aufbauend Prozessmodule zu entwickeln. Als Demonstratoren wurden Strukturverrundungen, lokale SOI-Bereiche sowie absolut messende piezoresistive Drucksensoren angestrebt.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • gemessene Druck-Temperaturkennlinie an einer polykristallinen Silizium Widerstandsstruktur auf einer Testmembran @ CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Miniaturisierter Drucksensor für einen Druckbereich kleiner 10 mbar

    Die Entwicklung eines extrem kleinen Drucksensors für den Messbereich kleiner zehn Millibar erfordert neue technologische Prinzipien in der Membranentwicklung. Um die marktüblichen Spezifikationen zur Empfindlichkeit einzuhalten, wurden Siliziumoxid und Siliziumnitrid-Membranen untersucht.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Links: REM Profilübersicht von geätzten Nadeln auf der Silicium-Oberfläche. Rechts unten: Diodenstruktur. Rechts oben: Aufgebauter Fotodiodenchip mit Black Silicon - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Black Silicon

    Nanostrukturiertes Silizium weist je nach Strukturgröße und Form signifikant andere optische und elektrische Eigenschaften im Vergleich zum Volumenkristall auf. Es wurden sogenannte Black-Silicon-Strukturen entwickelt, die für neuartige Detektoren im UV- und IR-Bereich zum Einsatz kommen sollen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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