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  • Schematischer Aufbau der Hardware Lösung eines SmartEncoderModuls

    Projekt

    Hardwaremodul auf Basis eines Mikrocontrollers zum Positionsencodern

    Die Integration eines Mikrocontrollers zwischen dem Positionsmesssystem einer Maschinenachse und der Achssteuerung ermöglicht ein sehr schnelles ausgelesen von Positionsdaten. Hierdurch ist die Umsetzung von schnellen Positions Triggersignalen und temperaturabhängigen Korrekturtabellen möglich.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Messprinzip des Stick-Slip-Prüfstandes

    Projekt

    Stick-Slip-Quantifizierung über die Reibkraft

    Es wurde ein Algorithmus zur Quantifizierung von Stick-Slip in Reibkraftkurven entwickelt. Die Methode liefert vergleichbare Ergebnisse zur aktuellen Stick-Slip-Prüfung bei Leder und Kunstleder, ist aber für eine breitere Palette an Materialien und Belastungen anwendbar.

    Forschungseinrichtung: FILK Freiberg Institute gGmbH
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  • Fotografie eines Chips in einem Testaufbau © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Integrierte Reflektoren für MEMS IR-Strahler (IReMIS)

    Durch eine neuartige Wafermontagelösung wurden MEMS IR Strahler entwickelt, in deren miniaturisiertes Chip Gehäuse ein Reflektor und eine Abdeckkappe integriert wurden. Dadurch sind die Chips hermetisch dicht und weisen eine verbesserte Strahldichte im Spektralbereich über sieben Mikrometer auf.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Im Silizium erzeugte Kavität mit resultierender Membran - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Micro-Structure Transformation of Silicon (MSTS)

    Ziel war es, für Basistechnologien zur Migration von sub-Mikrometer Si-Strukturen zunächst Einzelprozesse und darauf aufbauend Prozessmodule zu entwickeln. Als Demonstratoren wurden Strukturverrundungen, lokale SOI-Bereiche sowie absolut messende piezoresistive Drucksensoren angestrebt.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Richtungssensitiver Quadrantendetektor ein Millimeter auf Protection Circuit Board - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Richtungssensitiver Quadrantendetektor

    Ein winziger und einfach integrierbarer Mikrochip bestimmt die Lichteinfallsrichtung auf wenige Grad genau. Der monolithische Sensor basiert auf vier integrierten Fotodioden in einem 3D-strukturierten Siliziumsubstrat. Die neuentwickelte MEMS-Technologie erlaubt eine kostengünstige Fertigung.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Fertig prozessierter Wafer mit Elektronendetektoren - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Prozessentwicklung zur Herstellung von hochempfindlichen UV- und Elektronendetektoren

    Durch die Entwicklung von Detektoren mit flacher aktiver Zone lassen sich UV-Photonen und niederenergetische Elektronen mit hoher Quanteneffizienz detektieren. Dies ist für eine oberflächensensitive Messung im Rasterelektronenmikroskop unerlässlich.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Streifendetektor - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Messroutinen und optische Tests für Strahlungssensoren

    Mit den Ergebnissen wird der zeitliche Messaufwand von Streifendetektoren reduziert und der Automatisierungsgrad der optischen Kontrolle erhöht. Der Aufwand sinkt um ein Vielfaches. Fehler werden kategorisiert und automatisch erkannt. Die neuen Verfahren senken die Kosten bei Entwicklungsarbeiten.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Außenansicht Brennersystem, © DBI Gastechnologisches Institut gGmbH Freiberg

    Projekt

    Reduzierung von Methanemissionen an Messstellen im Gasnetz

    Durch einen neuentwickelten katalytischen Brenner können die Treibhausgasemissionen an den Messstellen im Erdgasnetz um 90 Prozent gesenkt werden. Das Brennersystem könnte sich bei entsprechender CO2-Bepreisung innerhalb von zwei bis vier Jahren amortisieren.

    Forschungseinrichtung: DBI-Gastechnologisches Institut gGmbH Freiberg
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  • oben: konfektionierter Sensor - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH - unten: Röntgenbild der Spitze mit Sensor - © TU Ilmenau

    Projekt

    Temperaturdioden für Industrie 4.0 (Polytemp)

    Temperaturdioden auf Basis von Polysilizium sind eine preisgünstige Alternative für Messungen bis 300 Grad Celsius. Es wurden Dioden realisiert, die im Bereich zwischen -40 Grad Celsius und +140 Grad Celsius eine kalibrationsfreie Messung ermöglichen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Halbleitersensoren und Feldformungselektroden, eingebettet in die Detektionskammer der Bodensonde - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Bodensonde für die Messung der Radonkonzentration in der Bodenluft

    Die entwickelte Bodensonde misst die Radonkonzentration dank hochauflösender Halbleitersensoren und integrierten Vorverstärkern mit hoher Auflösung. Um Störeinflüsse durch Luftfeuchte zu unterbinden, wurde ein Heiz-, Trocknungs- und Pumpsystem entwickelt und integriert.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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