Projekt

Polythiophen-Derivate für die impedimetrische Sensorik

Interdigitalelektroden mit strukturoptimierten und elektrochemisch abgeschiedenen Polythiophenen als Sensormaterial ermöglichen die Charakterisierung ammoniakhaltiger Gasphasen durch Impedanzspektroskopie bei Raumtemperatur. Das aufwändige Vorheizen des Sensors auf Betriebstemperatur entfällt dabei.

Projekt

Multiphysikalischer Sensor für harsche Umweltbedingungen (BAT)

Es wurde ein elektrostatischer Aktor zur Ultraschallgenerierung, gekoppelt mit einem piezoresistiven Detektor als Basis für verschiede ultraschallbasierte Sensorsysteme entwickelt. Die Art der Herstellung gewährleistet eine sichere Funktion unter harschen Umgebungsbedingungen.

Projekt

Fiber Chip Package (FCP)

Durch einen neuartigen Stapelaufbau ist es jetzt möglich, die Justierung eines supraleitenden Chips zu einer optischen Faser bei Raumtemperatur durchzuführen. Die erreichte Positioniergenauigkeit bleibt auch bei tiefen Temperaturen, dem Arbeitsbereich der supraleitenden Detektoren, erhalten.

Projekt

Zweiebenenmetallisierung mit hoher Schichtdicke und flachen Kanten (DiDoMet)

Durch die Strukturierung flacher Kanten konnten Metallbahnen größerer Dicke und damit höherer Leitfähigkeit übereinander geführt werden. Dies ermöglicht Strahlungsdetektoren mit verkippten Leitbahnen.

Projekt

Doppelseitige, großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren (DLAT)

Durch die Kombination aus nasschemischen Kavitäten-Ätzens und nicht-planarer Fotolithographie wurden doppelseitige, großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren (DLAT) entwickelt.

Projekt

Strahlenharte und kompakte Sensoren für hochenergetische Strahlung (Trident)

3D-Detektoren bedingen aufgrund kleiner Driftwege der durch Strahlung generierten Ladungsträger hervorragende Eigenschaften hinsichtlich der Strahlenhärte und Ansprechzeiten. In diesem Projekt wurden die für die Herstellung solcher 3D-Detektoren notwendigen Prozessschritte entwickelt.

Projekt

Multilayer-Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Sensorik

Harsche Umgebungsbedingen erfordern robuste und stabile Drucksensoren. Mit der Neu- und Weiterentwicklung von Wafer-Level Packaging Technologien werden die Performance gesteigert, Einsatzbereiche erweitert und Herstellkosten gesenkt. Als Demonstrator dient ein Differenzdrucksensor.

Projekt

Temperaturabhängige Ladungsträgereigenschaften (TELA)

Gegenstand des Projektes war es, Datensätze über die prinzipiellen Eigenschaften der Ladungsträger zu gewinnen, die verlässliche Simulationen erlauben. Das betrifft vor allem die Ladungsträgerkonzentrationen und –beweglichkeiten.

Projekt

Tastsystem mit stark reduzierter Antastkraft (TARZAN)

Ein miniaturisiertes Sensorsystem enthält zwei unabhängig arbeitende Kraft- und Wegsensoren und dient der Bestimmung der instrumentierenden Eindringhärte. Das Abbesche Komparatorprinzip bleibt gewahrt, ebenso die Konformität zu einschlägigen Industrienormen.

Projekt

Miniaturisierter InfraRot-Emitter-Chip (MIREC)

Mit einen plasmaunterstütztem Ätz-Prozess werden gleichzeitig eine dünne funktionale Membran und ein Bruchgraben für die folgende Chipvereinzelung erzeugt. Bei MEMS-IR-Emittern erhält man damit gegenüber dem Stand der Technik mehr als Faktor 4 kleinere Flächen und eine um Faktor 2 höhere Dynamik.