Projekt
Multilayer-Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Sensorik
Harsche Umgebungsbedingen erfordern robuste und stabile Drucksensoren. Mit der Neu- und Weiterentwicklung von Wafer-Level Packaging Technologien werden die Performance gesteigert, Einsatzbereiche erweitert und Herstellkosten gesenkt. Als Demonstrator dient ein Differenzdrucksensor.
Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
Öffnet Einzelsicht