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  • Si-Wafer mit Membranstrukturen, lokal gewachsene synthetische Diamantschichten. Selektives Wachstum über Liftoff der Seeding-Schicht. Weitere Strukturierung der Diamantschicht nicht notwendig - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Gezieltes Wachstum synthetischer Diamant-Schichten für Drucksensoren (GeWaDiS)

    Drucksensoren mit einer Passivierung aus synthetischem Diamant sind besonders medienresistent. Eine kostengünstige Herstellung der Diamantschichten in relevanten Sensorbereichen wurde mittels Adaption von Technologien der Mikrosystemtechnik zuverlässig erprobt.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Absolutdrucksensorchips - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Rückwirkungsfreier Direktaufbau von MEMS-Sensoren – RUDIS

    Durch die optimale Kombination von Sensorchip und Trägerplatine kann auf zusätzliche Gegenkörper verzichtet werden. Dies vereinfacht die Füge-/Fertigungstechnik und reduziert deren Kosten. Als Basis dienten Drucksensoren unterschiedlichen Designs.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Mittels Glasfrit-Bonden gefügter Si-DMS (0,5 x 0,5 mm2) auf Edelstahlmembran - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Miniaturisierte, siliziumbasierte Dehnungsmesssensoren (Si-DMS)

    Die dauerhafte und kraftübertragungsoptimierte Montage von siliziumbasierten Dehnungsmesssensoren auf dem Messkörper ist erfolgskritisch für den erfolgreichen Einsatz. Unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten sowie die Langzeitstabilität stellen hierbei besondere Herausforderungen dar.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Bespiel für thermisch induzierte mechanische Spannung im Drucksensorchip infolge unterschiedlicher therm. Ausdehnungskoeffizienten von Drucksensorchip aus Silizium und Grundplatte aus Stahl mit TO-Sockel - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Drucksensorchip mit hoher Langzeitstabilität (DumBo)

    Bei hochpräzisen Drucksensoren ist die Langzeitstabilität entscheidend. Sie wird durch die Montage des Drucksensorchips in das Gehäuse und die Änderungen der Montagespannungen beeinflusst. Untersucht wurden Lösungen, die ein Durchgreifen dieser Spannungen auf den Sensor verhindern oder kompensieren.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Vorderseite eines fertig prozessierten 4“-Pixel-Sensorwafers, welcher mittels nasschemischen Kavitäten-Ätzens auf der Rückseite partiell abgedünnt wurde - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren (LAT)

    Durch das Abdünnen des Chipbereiches während der Waferfertigung wurde die Möglichkeit geschaffen, von bis zu 100 Quadratzentimeter großen Strahlungsdetektoren auf Enddicken zwischen 50 und 200 µm abzudünnen. Dieses Vorgehen ist flexibler und kostengünstiger als die Nutzung von Handling-Wafern.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Präzisions-Dehnmessstreifen auf einer Edelstahlschraube - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Bondverfahren mittels integrierter reaktiver Metallschichten (iRMS)

    Durch die Beherrschung von exothermen Reaktionen nanoskalierter Metallschichten steht eine Fügeverfahrenstechnologie für Mikroverbindungen zur Verfügung. Die technologischen Möglichkeiten für eine Produktion, im Sinne technologischer Parameterstabilität und Wirtschaftlichkeit wurden betrachtet.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Demonstrator des MereDiD-Differenzdrucksensors - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Medienresistenter Differenzdrucksensor - MeReDiD

    Primärziel des Projektes war die Entwicklung kostengünstiger Differenzdrucksensoren mit hoher Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit für den Einsatz in aggressiven und korrosiven Medien, beispielsweise in Abgasen von Verbrennungsmotoren oder in Hydraulikölen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • DRIE strukturierter, für eine geringe Lageabhängigkeit gewichtsgesenkter Centerboss für den Überlastanschlag bei vorderseitiger Belastung - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Überlastfeste Differenzdrucksensoren (ÜlaDru)

    Ziel war die Entwicklung von serienfertigungstauglichen Mikrosystemen mit piezoresistiven Sensorelementen zur Messung geringer Differenzdrücke mit extrem hoher Überlastfestigkeit. Komplexität und Herstellungskosten von Hochleistungsdrucksensoren sinken mit diesen Entwicklungen deutlich.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Anodisch gebondeter Verbund eines Drucksensors aus LTCC und Silizium (schematische Darstellung)

    Projekt

    ABVKA – Anodisches Bonden mit verglaster Keramik

    Gegenstand des Forschungs- und Entwicklungsprojektes war die Entwicklung eines Verfahrens zum Anodischen Bonden von LTCC-Keramik mit Silizium für mikrotechnische Anwendungen.

    Forschungseinrichtung: Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena
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  • Vergleich der Doppelbrechungseffekte mittels Polarisationsmikroskopie von spritzgegossenen und rechts einer spritzgeprägten Rechtecklinse mit Preform aus PC

    Projekt

    Spritzprägen von Mikroformteilen

    Ziel des Forschungsprojektes war es, die Möglichkeiten des Spritzprägens bei der Fertigung von Mikroformteilen zu untersuchen. Dabei war es notwendig, eine geeignete Technik zu entwickeln, mit welcher die Spritzprägetechnologie auf einer Mikrospritzgießmaschine durchgeführt werden kann.

    Forschungseinrichtung: Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH (KUZ)
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