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  • Gebondete Probe Transistor OutlineSockel mit Silizium-Chip und Gold-Bondpad

    Projekt

    Aufbau und Verbindungstechnik für Hochtemperatursensorik

    Mikrosensoren und Mikrosysteme werden zunehmend prozessnah in Umgebungen mit hohen Temperaturen eingesetzt. Im Projekt sollten Lösungen der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Mikrosensorik mit Einsatztemperaturbereichen bis 350 Grad Celsius geschaffen werden.

    Forschungseinrichtung: Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH – ifw Jena
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  • Feder Masse Schwinger aus Silizium © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik

    Projekt

    MEMS-Gravimeter (M-Gravi)

    Im Projekt wurden die Grundlagen zur Fertigung langzeitstabiler und kosteneffizienter MEMS-Gravimeter entwickelt. Die Sensoren sollen Orts und zeitaufgelöste Änderungen der Gravitation in mobilen Anwendungen erfassen können etwa zur präzisen Erkundung geologischer Gegebenheiten der Erdoberfläche.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Bild vom Demonstrator: ELISE-02-Modul. Als eine neue Applikation der Strahler Empfänger Baugruppe mit hermetischem Wafer Level Packaging - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Planarisiertes Wafer Level Packaging für Mikrosensoren (PlanWLP)

    Wafer-Level-Bondverfahren erfordern extrem plane und saubere Grenzflächen. Durch übliche Halbleiterprozesse werden die Grenzflächen aber gestört. Das Projekt verfolgt dafür technologiekompatible Planarisierungsverfahren, die auch für solche Sensoren ein hermetisches Wafer-Level-Package ermöglichen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Infrarot Kamerabild einer gedruckten Infrarot Strahler Teststruktur © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Evaluierung druckbarer Materialsysteme für IR-Strahler (DruMa4IR)

    Das Projekt zielt auf die Entwicklung kostengünstiger Prozesse und druckfähiger Materialsysteme für die Herstellung thermischer Infrarotemitter ab, die insbesondere als Lichtquelle für optische Gassensoren Verwendung finden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Teststrukturen PIEZO für die Messung der Piezokoeffizienten - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Berechnung und Verifikation von Piezokoeffizienten im Drucksensor-Design-Flow (Piezo)

    Die Kennlinienberechnung piezoresistiver Widerstandsbrücken differiert oftmals mit den an den realisierten Bauelementen gemessenen Kennlinien. Mittels lokaler quantenmechanischer Bestimmung der Piezo-Konstanten wurde diese Fehlerursache bewertet und eliminiert.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Foto eines Demonstators mit Diamant Silizium Tandemdetektor © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    UV-Visible Light-Hybridsensor aus Diamant und Silizium (UVPD)

    Es wurde eine Sandwich Anordnung, bestehend aus einem Detektor für hartes UV- Licht und einem davon unabhängigen Sensor für sichtbares Licht, entwickelt. Mittels neuartigem Verfahren wurde ein Hybridaufbau basierend auf einem polykristallinen Diamantdetektor über einer Silizium Fotodiode realisiert.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Richtungssensitiver Quadrantendetektor ein Millimeter auf Protection Circuit Board - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Richtungssensitiver Quadrantendetektor

    Ein winziger und einfach integrierbarer Mikrochip bestimmt die Lichteinfallsrichtung auf wenige Grad genau. Der monolithische Sensor basiert auf vier integrierten Fotodioden in einem 3D-strukturierten Siliziumsubstrat. Die neuentwickelte MEMS-Technologie erlaubt eine kostengünstige Fertigung.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Rasterelektronenmikroskopaufnahme von photonischen Kristallstrukturen realisiert durch ein optimiertes anisotropes Ätzverfahren - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Photonische Kristalle für die InfraRot Gasanalyse

    Es wurden photonische Kristalle (Siliziumlochstrukturen) entwickelt, die direkt in Infrarotemitter integriert werden können und eine Selektion der Wellenlänge ermöglichen, ohne Filter zu benötigen. Dies ermöglicht eine Miniaturisierung des Gesamtsystems und eine Kostenreduktion beim Aufbau.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Drucksensor auf Trägersubstrat zur simultanen Messung von Differenzdruck und Prozessdruck - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Flip-Chip-Montage zum Aufbau von Drucksensoren

    Entwickelt wurde eine Flip-Chip-Montagetechnologie zur langzeitstabilen Aufbau- und Verbindungstechnik für siliziumbasierte Drucksensoren mit elektrischen Durchkontaktierungen. Der neue miniaturisierte medienresistente Differenzdrucksensor besteht aus zwei identischen Absolutdrucksensoren.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Sensormodul mit keramischen Montageträger gefügt auf M16 Schraubenkopf, © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Bestimmung der Betriebskraft von Verbindungselementen (BAVI)

    Es konnte ein Sensormodul mit variabel integrierbarer Elektronik entwickelt werden. Das Modul überwacht die Montagevorspannkraft und die Betriebskraft mit zeitlicher Änderung direkt an den Schraubverbindungen. Dies erhöht die Dauerhaltbarkeit der Verbindungen und reduziert Wartungskosten.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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