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  • Lasermikroskop Flächenscan einer Grauwertlackstruktur mit flachen Kanten - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Zweiebenenmetallisierung mit hoher Schichtdicke und flachen Kanten (DiDoMet)

    Durch die Strukturierung flacher Kanten konnten Metallbahnen größerer Dicke und damit höherer Leitfähigkeit übereinander geführt werden. Dies ermöglicht Strahlungsdetektoren mit verkippten Leitbahnen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Schematische Darstellung für das entwickelte SmartFLU-Modul - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik

    Projekt

    Smartes, hoch miniaturisiertes Fluorimeter (SmartFLU)

    Für Fluorimeter wurden smarte, hoch miniaturisierte und hochauflösende Elektronik- und Optikkomponenten entwickelt. Basis bilden Fotodioden mit speziellen Antireflexschichten, neuartige dichroitische Strahlteiler, Bandpässe mit hoher Winkelakzeptanz und spezielle optisch-richtungsselektive Filter.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Tastsystem mit stark reduzierter Antastkraft (TARZAN)

    Ein miniaturisiertes Sensorsystem enthält zwei unabhängig arbeitende Kraft- und Wegsensoren und dient der Bestimmung der instrumentierenden Eindringhärte. Das Abbesche Komparatorprinzip bleibt gewahrt, ebenso die Konformität zu einschlägigen Industrienormen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Si-Wafer mit Membranstrukturen, lokal gewachsene synthetische Diamantschichten. Selektives Wachstum über Liftoff der Seeding-Schicht. Weitere Strukturierung der Diamantschicht nicht notwendig - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Gezieltes Wachstum synthetischer Diamant-Schichten für Drucksensoren (GeWaDiS)

    Drucksensoren mit einer Passivierung aus synthetischem Diamant sind besonders medienresistent. Eine kostengünstige Herstellung der Diamantschichten in relevanten Sensorbereichen wurde mittels Adaption von Technologien der Mikrosystemtechnik zuverlässig erprobt.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Absolutdrucksensorchips - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Rückwirkungsfreier Direktaufbau von MEMS-Sensoren – RUDIS

    Durch die optimale Kombination von Sensorchip und Trägerplatine kann auf zusätzliche Gegenkörper verzichtet werden. Dies vereinfacht die Füge-/Fertigungstechnik und reduziert deren Kosten. Als Basis dienten Drucksensoren unterschiedlichen Designs.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Mittels Glasfrit-Bonden gefügter Si-DMS (0,5 x 0,5 mm2) auf Edelstahlmembran - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Miniaturisierte, siliziumbasierte Dehnungsmesssensoren (Si-DMS)

    Die dauerhafte und kraftübertragungsoptimierte Montage von siliziumbasierten Dehnungsmesssensoren auf dem Messkörper ist erfolgskritisch für den erfolgreichen Einsatz. Unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten sowie die Langzeitstabilität stellen hierbei besondere Herausforderungen dar.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Entwickeltes Trennmodul für das Vereinzeln, Konturieren und Entgraten von Kunststoffbauteilen mit thermo-mechanischem Wirkprinzip und erzeugten Schnittstellen an einer PMMA-Linse

    Projekt

    Trennmodul zum flexiblen Endkonfektionieren sensibler High-End-Polymerbauteile (POLYKON)

    Die etablierten mechanischen Verfahren sollen durch thermo-mechanische Mikrotrenntechniken für die rückstandsfreie Endkonturbearbeitung sensibler Mikro-und Präzisionsformteile aus Kunststoff- unmittelbar nach Formgebungsprozessen qualifiziert werden, bei mehr Varianten- und Werkzeugflexibilität.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Bespiel für thermisch induzierte mechanische Spannung im Drucksensorchip infolge unterschiedlicher therm. Ausdehnungskoeffizienten von Drucksensorchip aus Silizium und Grundplatte aus Stahl mit TO-Sockel - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Drucksensorchip mit hoher Langzeitstabilität (DumBo)

    Bei hochpräzisen Drucksensoren ist die Langzeitstabilität entscheidend. Sie wird durch die Montage des Drucksensorchips in das Gehäuse und die Änderungen der Montagespannungen beeinflusst. Untersucht wurden Lösungen, die ein Durchgreifen dieser Spannungen auf den Sensor verhindern oder kompensieren.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Vorderseite eines fertig prozessierten 4“-Pixel-Sensorwafers, welcher mittels nasschemischen Kavitäten-Ätzens auf der Rückseite partiell abgedünnt wurde - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Großflächig gedünnte Strahlungsdetektoren (LAT)

    Durch das Abdünnen des Chipbereiches während der Waferfertigung wurde die Möglichkeit geschaffen, von bis zu 100 Quadratzentimeter großen Strahlungsdetektoren auf Enddicken zwischen 50 und 200 µm abzudünnen. Dieses Vorgehen ist flexibler und kostengünstiger als die Nutzung von Handling-Wafern.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Präzisions-Dehnmessstreifen auf einer Edelstahlschraube - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Bondverfahren mittels integrierter reaktiver Metallschichten (iRMS)

    Durch die Beherrschung von exothermen Reaktionen nanoskalierter Metallschichten steht eine Fügeverfahrenstechnologie für Mikroverbindungen zur Verfügung. Die technologischen Möglichkeiten für eine Produktion, im Sinne technologischer Parameterstabilität und Wirtschaftlichkeit wurden betrachtet.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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