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  • Polymerbeschichtete Interdigitalstruktur © IDM e.V.

    Projekt

    Polythiophen-Derivate für die impedimetrische Sensorik

    Interdigitalelektroden mit strukturoptimierten und elektrochemisch abgeschiedenen Polythiophenen als Sensormaterial ermöglichen die Charakterisierung ammoniakhaltiger Gasphasen durch Impedanzspektroskopie bei Raumtemperatur. Das aufwändige Vorheizen des Sensors auf Betriebstemperatur entfällt dabei.

    Forschungseinrichtung: Institut für Dünnschichttechnologie und Mikrosensorik e. V. – IDM
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  • 3D-Modell des Aufbohrwerkzeuges mit ausgesteuerten Schneiden

    Projekt

    Aussteuerbares Aufbohrwerkzeug

    Durch aussteuerbare Schneidelemente können Aufbohrwerkzeuge für größere Durchmessbereiche in Werkzeugwechselsystemen eingesetzt werden. Die fertigungstechnischen Vorteile von Aufbohrwerkzeugen stehen somit für einen automatisierten Fertigungsbetrieb zur Verfügung.

    Forschungseinrichtung: Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e. V. – GFE
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  • 3D-Modell des Aufbohrwerkzeuges mit ausgesteuerten Schneiden

    Projekt

    Aussteuerbares Aufbohrwerkzeug

    Durch aussteuerbare Schneidelemente können Aufbohrwerkzeuge für größere Durchmessbereiche in Werkzeugwechselsystemen eingesetzt werden. Die fertigungstechnischen Vorteile von Aufbohrwerkzeugen stehen somit für einen automatisierten Fertigungsbetrieb zur Verfügung.

    Forschungseinrichtung: Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e. V. – GFE
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  • Draufsicht auf den Sensor, Aktor - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Multiphysikalischer Sensor für harsche Umweltbedingungen (BAT)

    Es wurde ein elektrostatischer Aktor zur Ultraschallgenerierung, gekoppelt mit einem piezoresistiven Detektor als Basis für verschiede ultraschallbasierte Sensorsysteme entwickelt. Die Art der Herstellung gewährleistet eine sichere Funktion unter harschen Umgebungsbedingungen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Schematische Zeichnung des Stapelaufbaus: Oben: Chipstapel aus supraleitendem Chip (grün) und Silizium-Trägerchip (grau). Unten: Schnittansicht des Chipstapels. Siliziumträgerchip ermöglicht die Halterung einer optischen Faser - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Fiber Chip Package (FCP)

    Durch einen neuartigen Stapelaufbau ist es jetzt möglich, die Justierung eines supraleitenden Chips zu einer optischen Faser bei Raumtemperatur durchzuführen. Die erreichte Positioniergenauigkeit bleibt auch bei tiefen Temperaturen, dem Arbeitsbereich der supraleitenden Detektoren, erhalten.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Multifunktionsmodul mit Temperaturcontroller, Druckmessung und Heizersteuerung © ILK Dresden

    Projekt

    Elektronische Multifunktionsmodule für kryogene Anwendungen

    Es wurden multifunktionelle elektronische Module entwickelt, die es erlauben, eine große Anzahl und Vielfalt an Sensoren für kryogene Anwendungen auszulesen. Zudem wurden kalte Multiplexer (tiefkalte Elektronik) mit minimalem Verkabelungsaufwand entwickelt.

    Forschungseinrichtung: Institut für Luft- und Kältetechnik gGmbH – ILK Dresden
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  • Konfokales CMOS-Messsystem für transparente Schichten

    Projekt

    Effizientes in-process konfokales CMOS-Messsystem (CMOSTRA)

    Im Projekt wurde ein konfokales CMOS-Messsystem mit paralleler Messdatenverarbeitung auf FPGA-Hardwar für glänzende, mikrostrukturierte Oberflächen, transparente Schichten und transparente Mikrobauteile entwickelt.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Schematische Darstellung für das entwickelte SmartFLU-Modul - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik

    Projekt

    Smartes, hoch miniaturisiertes Fluorimeter (SmartFLU)

    Für Fluorimeter wurden smarte, hoch miniaturisierte und hochauflösende Elektronik- und Optikkomponenten entwickelt. Basis bilden Fotodioden mit speziellen Antireflexschichten, neuartige dichroitische Strahlteiler, Bandpässe mit hoher Winkelakzeptanz und spezielle optisch-richtungsselektive Filter.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Mehrkamera-Kalibrierung mit projizierten Markermuster und detektierten Markern im Versuchsstand

    Projekt

    Teilautomatisierte Kaltumformung in der Schiffsindustrie durch Integration optischer 3D-Messtechnik (3D-AHOI)

    Es wurde Messsystem zur Erfassung von Geometrie und Qualifizierung des Umformgrades großformatiger Dickbleche unter realen Umgebungsbedingungen für die teilautomatisierte Kaltumformung entwickelt. Ziel war eine effiziente Fertigung von mehrdimensional umgeformten Blechen für den maritimen Einsatz.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Messaufbau für Hochtemperaturdioden © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Hochtemperatursensorik (HotSens)

    Es wurden siliziumbasierte Temperaturdioden entwickelt, die für den Hochtemperaturbereich bis maximal 300 Grad Celsius mit einer Einpunktkalibrierung verwendbar sind. Durch entsprechende Algorithmen kann auch die Temperatur kalibrationsfrei ermittelt werden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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