Projekt

Aussteuerbares Aufbohrwerkzeug

Durch aussteuerbare Schneidelemente können Aufbohrwerkzeuge für größere Durchmessbereiche in Werkzeugwechselsystemen eingesetzt werden. Die fertigungstechnischen Vorteile von Aufbohrwerkzeugen stehen somit für einen automatisierten Fertigungsbetrieb zur Verfügung.

Projekt

Multiphysikalischer Sensor für harsche Umweltbedingungen (BAT)

Es wurde ein elektrostatischer Aktor zur Ultraschallgenerierung, gekoppelt mit einem piezoresistiven Detektor als Basis für verschiede ultraschallbasierte Sensorsysteme entwickelt. Die Art der Herstellung gewährleistet eine sichere Funktion unter harschen Umgebungsbedingungen.

Projekt

Fiber Chip Package (FCP)

Durch einen neuartigen Stapelaufbau ist es jetzt möglich, die Justierung eines supraleitenden Chips zu einer optischen Faser bei Raumtemperatur durchzuführen. Die erreichte Positioniergenauigkeit bleibt auch bei tiefen Temperaturen, dem Arbeitsbereich der supraleitenden Detektoren, erhalten.

Projekt

Elektronische Multifunktionsmodule für kryogene Anwendungen

Es wurden multifunktionelle elektronische Module entwickelt, die es erlauben, eine große Anzahl und Vielfalt an Sensoren für kryogene Anwendungen auszulesen. Zudem wurden kalte Multiplexer (tiefkalte Elektronik) mit minimalem Verkabelungsaufwand entwickelt.

Projekt

Effizientes in-process konfokales CMOS-Messsystem (CMOSTRA)

Im Projekt wurde ein konfokales CMOS-Messsystem mit paralleler Messdatenverarbeitung auf FPGA-Hardwar für glänzende, mikrostrukturierte Oberflächen, transparente Schichten und transparente Mikrobauteile entwickelt.

Projekt

Smartes, hoch miniaturisiertes Fluorimeter (SmartFLU)

Für Fluorimeter wurden smarte, hoch miniaturisierte und hochauflösende Elektronik- und Optikkomponenten entwickelt. Basis bilden Fotodioden mit speziellen Antireflexschichten, neuartige dichroitische Strahlteiler, Bandpässe mit hoher Winkelakzeptanz und spezielle optisch-richtungsselektive Filter.

Projekt

Teilautomatisierte Kaltumformung in der Schiffsindustrie durch Integration optischer 3D-Messtechnik (3D-AHOI)

Es wurde Messsystem zur Erfassung von Geometrie und Qualifizierung des Umformgrades großformatiger Dickbleche unter realen Umgebungsbedingungen für die teilautomatisierte Kaltumformung entwickelt. Ziel war eine effiziente Fertigung von mehrdimensional umgeformten Blechen für den maritimen Einsatz.

Projekt

Hochtemperatursensorik (HotSens)

Es wurden siliziumbasierte Temperaturdioden entwickelt, die für den Hochtemperaturbereich bis maximal 300 Grad Celsius mit einer Einpunktkalibrierung verwendbar sind. Durch entsprechende Algorithmen kann auch die Temperatur kalibrationsfrei ermittelt werden.

Projekt

Tastsystem mit stark reduzierter Antastkraft (TARZAN)

Ein miniaturisiertes Sensorsystem enthält zwei unabhängig arbeitende Kraft- und Wegsensoren und dient der Bestimmung der instrumentierenden Eindringhärte. Das Abbesche Komparatorprinzip bleibt gewahrt, ebenso die Konformität zu einschlägigen Industrienormen.

Projekt

Miniaturisierter InfraRot-Emitter-Chip (MIREC)

Mit einen plasmaunterstütztem Ätz-Prozess werden gleichzeitig eine dünne funktionale Membran und ein Bruchgraben für die folgende Chipvereinzelung erzeugt. Bei MEMS-IR-Emittern erhält man damit gegenüber dem Stand der Technik mehr als Faktor 4 kleinere Flächen und eine um Faktor 2 höhere Dynamik.