'

Navigation

Suchergebnisse

  • Bild 1: Auslesen der Sensordaten an einem CFK Behälter mit integrierter Sensorik

    Projekt

    Integration von FBG-Sensoren in gewickelte Faserverbundbauteile

    Die Integration von Faser-Bragg-Gittern-Sensoren (FBG) im Faserwickelverfahren ermöglicht die teilautomatisierte Fertigung von Faserverbundbauteilen mit integriertem Structural-Health-Monitoring (SHM). Damit ist eine permanente Überwachung der Faserverbundbauteile möglich.

    Forschungseinrichtung: KVB Institut für Konstruktion und Verbundbauweisen gGmbH
    Öffnet Einzelsicht
  • Hermetisch dichter Bondrahmen fürs Wafer-Level-Packaging von Drucksensoren für harsche Medien - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    High Performance Wafer-Level Packaging für Industriesensorik

    Durch die Entwicklung eines Chemisch-mechanischen Polierprozesses konnte die Fügung von hermetisch-dichten Sensoraufbauten auf Wafer-Level realisiert werden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
    Öffnet Einzelsicht
  • Ein auf einer Leiterkarte aufgebauter und über Bonddrähte kontaktierter Strahlungssensor mit geringer Totzone - © CiS Forschungsinstitut

    Projekt

    Si-Detektoren mit flachem Eintrittsfenster

    Das Ziel, hohe Empfindlichkeiten und hohe Energieauflösungen bei Halbleiter-Strahlungssensoren zu erreichen, wurde durch die Anwendung innovativer Dotiertechniken und angepasster Aktivierungsschritte erreicht.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
    Öffnet Einzelsicht
  • EISEW Versuchsaufbau

    Projekt

    Entwicklung eines Messverfahrens zur Bestimmung von Schichtdicken im nm-Bereich mittels elektrischer Frequenzbereiche und deren Einfluss auf den Wechsel-stromwiderstand - EISEW

    Auf Grundlage der Impedanzspektroskopie wurde ein Messverfahren entwickelt, um elektrisch leitende und elektrisch isolierende Beschichtungen kleiner 300nm zu analysieren und zu messen. Diese Schichten können hinsichtlich gestörtem Gefügeaufbau infolge Poren, Verschleiß u. ä. charakterisiert werden.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
    Öffnet Einzelsicht
  • Projektbereich mit Lösungsansatz, Schwerpunkten und Nutzeffekte der Entwicklung, © ITW e.V. Chemnitz

    Projekt

    Reversible schonende Mattierung von messproblematischen Werkstückoberflächen für optische Inline-Prüfungen in der automatisierten Serienfertigung

    Durch eine neuartige Mattierungstechnik wird zeitweise eine exzellente Scanbarkeit heikler Werkstücke erreicht. Die reversible Beschichtungslösung ist flüchtig, frei von Pigmenten und Lösemittel sowie auf beliebige Oberflächen applizierbar und in Messzellen von Produktionslinien einsetzbar.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
    Öffnet Einzelsicht
  • Wafer mit verschiedenen LGAD Demonstratoren und Teststrukturen - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Defekt-Engineering in Low Gain Avalanche Detektoren (DELGAD)

    Defekt-Engineering-Maßnahmen in Low Gain Avalanche Detektoren (DELGAD) wurden bezüglich des Akzeptor-Removal-Phänomens erforscht und entwickelt. Dies erweitert den Einsatzbereich dieser LGADs deutlich.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
    Öffnet Einzelsicht
  • Rasterelektronenmikroskopie an Strahlermembranen im Querschnitt. Dazu wurden die Membranen mit einem fokussierten Ionenstrahl aufgeschnitten; © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Texturierter Schwarzkörper MEMS IR-Strahler – Tesis

    Entwickelt wurden Demonstratoren von MEMS-IR-Strahlern, deren aktive Heizzonen texturiert sind und somit effizienter abstrahlen. Im Spektralbereich von 7 bis 11 µm zeigen sie ähnlich hohe Strahlstärken wie bei sogenannten High-Performance-Strahlern, ohne deren komplexe Technologiekette zu verwenden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
    Öffnet Einzelsicht
  • Drucksensor mit Gegenkörper aus Glas als Differenzdrucksensor; © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Drucksensor aus Silizium erhöhter Linearität (DS<110>)

    Der Aufwand für die Kalibrierung einer siliziumbasierten Druckmesszelle vermindert sich stark durch lineare Zusammenhänge der abhängigen Größen. Die Linearität wird erhöht, wenn die Messbrücke aus identisch wirkenden piezoresistiven Messwiderständen aufgebaut wird.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
    Öffnet Einzelsicht
  • Bild_1: „Dehnungsmessender Sensor als Endlosfaser auf Spule“ Quelle: TITK e.V.

    Projekt

    Hochflexible dehnungsmessende Sensorfaser

    Im geplanten Vorhaben stand die Entwicklung hochflexibler Polymerfasern, welche einerseits dauerhaft mechanischen Belastungen bis zu einer Dehnung von e = 100 Prozent ausgesetzt werden können und mit denen man andererseits in der Lage ist, die dabei vonstattengehende Dehnung piezoresistiv zu messen.

    Forschungseinrichtung: Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e. V. – TITK
    Öffnet Einzelsicht
  • Isoenergiefläche für das heavy hole Band. Ein kompressiver Stress von 2GPa wurde angewendet - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Quanteneffekte in MEMS-Sensoren

    Auf der Grundlage quantenmechanischer Berechnungen werden die Piezokoeffizienten des Siliziums über einen weiten Stressbereich und in Abhängigkeit von der Temperatur und Dotierung bestimmt. Dadurch können die Kennlinien von MEMS-Bauelemente beispielsweise Drucksensoren genauer berechnet werden.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
    Öffnet Einzelsicht