Ziel der Entwicklung

Logo: Montagespannungsresistente Drucksensorchips - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
Montagespannungsresistente Drucksensorchips - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

In dem Projekt wurde die Wirkungskette thermomechanischer Spannungen auf Drucksensor-Chips mit dem Ziel untersucht, deren Einfluss zu reduzieren und auch deren zeitvarianten Auswirkungen zu minimieren. Das Projektergebnis verbessert die im CiS Forschungsinstitut verfügbaren Finite-Elemente-Modelle, so dass die Erkenntnisse auch in neue Entwürfe einfließen.

Vorteile und Lösungen

Mit den im Rahmen dieses Projektes weiterentwickelten Tools können Drucksensor-Chips designt werden, die sich durch signifikant reduzierte Einflüsse aus der Aufbau- und Verbindungstechnik auszeichnen. Dies eröffnet Spielräume für Montage-Technologien und ermöglicht gleichzeitig, die Drift der Sensoren zu reduzieren und größere Genauigkeiten zu erreichen.

Zielgruppe und Zielmarkt

Die mit diesen Techniken entwickelten Sensoren richten sich an Hersteller von Druckmessgeräten. Sie eröffnen neue Spielräume für die Konstruktion der Geräte und/oder verbesserte Genauigkeiten beziehungsweise Kosteneinsparungen. Anwendungen solcher Messgeräte liegen in der industriellen Messtechnik zur Überwachung von Prozessen, Maschinen und Anlagen sowie in der Energieerzeugung, der Pharmaindustrie und der Nahrungsmittelbranche.