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  • Glaswafer mit Tandemdetektoren. Bei den nicht transparenten Bereichen handelt es sich um die Metallisierung der Fotodioden zur elektrischen Kontaktierung - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Entwicklung semitransparenter optischer Sensoren als Bestandteile von Mikro- und Optoelektronischen Systemen (Tandemdiode)

    Es wurden transparente Fotodioden entwickelt, die nur einen sehr kleinen Teil des einfallenden Lichts in extrem dünnen Siliziumschichten absorbieren. Der nicht absorbierte Teil des Lichts passiert den Detektor unverändert.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Wafer mit PoSiMi-Drucksensorchips (inkl. Rückplatte) nach dem Vereinzeln und Absortieren von Chips für gesonderte Messungen - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Polykristallines Silizium als funktionale Schicht in der Mikrosystemtechnik (PoSiMi)

    Im Fokus stand die Untersuchung von polykristallinem Silizium als funktionale Schicht und wie sich deren Herstellung auf die Materialparameter auswirkt, um gezielt Schichteigenschaften verändern zu können.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Beschichtungsmuster (A-D) und Projektdemonstrator „Kunstledersitzauflage“ (E). © STFI e.V.

    Projekt

    UV-vernetzbare Beschichtungen für den Einsatz als Kunstleder

    Für die Herstellung von Kunstleder wurden UV-vernetzbare Formulierungen entwickelt und via Transferbeschichtung auf Textilien appliziert. Die anschließende Vernetzung mittels UV-LED-Strahler spart bis zu 84 Prozent Energiekosten im Vergleich zur thermischen Härtung.

    Forschungseinrichtung: Sächsisches Textilforschungsinstitut e. V. – STFI
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  • Versuchsplattform Akustische Levitation mit Detailansichten

    Projekt

    Einsatz der akustischen Levitation bei der Positionierung von Kleinteilen im Montageprozess (AKULEV)

    Die zunehmende Miniaturisierung stellt die Handhabungstechnik vor neue Herausforderungen, da bestehende Verfahren in diesem Größenbereich nicht anwendbar sind. Ziel dieses Projektes war daher die Entwicklung von Grundlagen für ein berührungsloses Handhabungsverfahren mittels akustischer Levitation.

    Forschungseinrichtung: ITW e. V. Chemnitz, Institut für innovative Technologien
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  • Montagespannungsresistente Drucksensorchips - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Montagespannungsresistente Drucksensorchips (MoDru)

    Das Projekt untersuchte die Wirkungsketten für Messfehler, die aus der Aufbau- und Verbindungstechnik piezoresistiver Druck-Sensor-Chips resultieren. Auf Basis der Ergebnisse wurden die Entwurfsmodelle für derartige Chips so verbessert, dass zukünftige Entwicklungen geringere Messfehler aufweisen.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Vernetzung eines Bauteils (jFET) - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    Freezing out

    Zur Verbesserung zukünftiger Simulationen von Halbleitern im kryogenen Temperaturbereich wurden Simulationen und Messungen durchgeführt. Dies führte zu einer Verbesserung der Datenbasis.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  • Farborte von Karton-Materialien, Vorgaben der ISO 12647-2 (Whiteback) für das Substrat PS1

    Projekt

    Prozessstandardisierung Offsetdruck auf Faltschachteln

    Ziel des Projekts war die Optimierung der Druckergebnisse auf Faltschachtelkarton. Mittels systematischer Charakterisierung praxisüblicher Farben und Bedruckstoffe wurden spezielle Profile generiert. Mit einem erarbeiteten Schnelltest kann man über die Eignung dieser Profile entscheiden.

    Forschungseinrichtung: Sächsisches Institut für die Druckindustrie GmbH – SID
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  • Erster Prototypenaufbau des Ammoniaksensors, bestehend aus Detektoreinheit mit angebrachten Fotodioden und Transimpedanzverstärker, Absorptionsstrecke mit Gasanschlüssen und Einkoppeleinheit - © CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

    Projekt

    NDUV Ammoniak Gassensor (NH3Sens)

    Entwicklung eines Ammoniaksensors auf dem Prinzip der nicht-dispersen UV-Spektroskopie (NDUV) zur Messung der Ammoniakkonzentration im Abgasstrang eines Dieselmotors.

    Forschungseinrichtung: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
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  •  Spannungs-Dehnungsdiagramm ©Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH

    Projekt

    Recycling von Druckabfällen aus der additiven Fertigung (3D Druck)

    Durch Upcycling von Druckabfällen, wie Altpulver/Stützstrukturen aus dem selektiven Lasersintern (SLS) und Fehldrucke aus dem FDM-Druck, erreichen diese Recyclingmaterialien ein Qualitätsniveau wie Neuware und können somit in Form von Filamenten im FDM-Druckbereich wiederverwendet werden.

    Forschungseinrichtung: Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH (KUZ)
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  • Leichtbauteil mit Kernschicht aus geschäumten Post Consumer Kunststoff Abfällen ©Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH

    Projekt

    Hochwertige Leichtbauteile aus Post Consumer Abfällen

    Um das Recyclingmaterial für anspruchsvolle Anwendungen nutzbar zu machen, wird es mit neu entwickelten Additiven modifiziert. Diese verbessern Gerüche, Emissionen, mechanische Eigenschaften, Oberfläche und Schaumausprägung.

    Forschungseinrichtung: Kunststoff-Zentrum in Leipzig gGmbH (KUZ)
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