Ziel der Entwicklung
Substitution anderer Fügeverfahren der Mikrosystemtechnik wie Löten, Kleben, Kompressionsbonden, um spezielle Anforderungen wie elektrische Leitfähigkeit, dünne Fügezone und Prozessgeschwindigkeit zu erfüllen.
Vorteile und Lösungen
Die Vorteile einer verbesserten Performance von Mikroverbindungen wie Feuchteresistenz, Temperaturstabilität, Festigkeit und bessere Kraftübertragung, können jetzt vor allem auch kleine und mittelständische Unternehmen angeboten beziehungsweise durch einen Technologietransfer umgesetzt werden.
Zielgruppe und Zielmarkt
Für die beiden Zielmärkte: mikromechanische und mikrooptische Sensoren steht die Fügetechnologie auf der Basis des exothermen reaktiven Fügeverfahrens bereit.
