Ziel der Entwicklung
Im Rahmen des Projektes stand die Entwicklung eines robusten 3D-Sensorsystemes für den Innen- und Außenbereich mit einem großen Arbeitstemperaturbereich im Fokus. Bestandteile des Projektes waren die Entwicklung des erforderlichen Sensorchips in einer 350 Nanometer (nm) CMOS-Technologie, welche den Halbleiterprozess von komplementären Metalloxid-Bauelementen bezeichnet, sowie die Entwicklung und Bereitstellung der Software zur Steuerung des Sensors und zur Auswertung des Datenstromes.
Vorteile und Lösungen
Der 3D-Abstandssensor zeichnet sich durch einen großen Arbeitstemperaturbereich und durch eine hohe Stabilität der Messergebnisse gegenüber gleichzeitig einfallender Sonnenstrahlung beziehungsweise Hintergrundstrahlung aus. Die Möglichkeit zu einer mehr als 1000-fachen analogen Datenakkumulation führt zu einer deutlichen Verbesserung des Signalrauschverhältnisses.
Zielgruppe und Zielmarkt
Die deutliche Erhöhung der Pixelzahl gegenüber der Vorgängerversion in Verbindung mit dem großen Arbeitstemperaturbereich und die Stabilität gegenüber einer Hintergrundstrahlung eröffnen neue Einsatzmöglichkeiten für einen solchen 3D-Sensor. Hersteller von Personenzählsystemen beziehungsweise von Systemen zur Raumüberwachung des Innen- und Außenbereiches sollten als potentielle Anwender in Frage kommen. Eine weitere Erhöhung der Pixelzahl und damit der lateralen Auflösung durch den Übergang zu einer 180 Nanometer (nm) CMOS-Technologie halten wir für eine realistische Zukunftsoption.